[发明专利]一种数控电路板焊接装置有效
| 申请号： | 202110207043.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112916974B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 高烨焕;高耀锋 | 申请（专利权）人： | 山西经至科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 湖南企企卫知识产权代理有限公司 43257 | 代理人： | 李林凤 |
| 地址： | 030006 山西省*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种数控电路板焊接装置，包括两个相互平行的机体支架，两机体支架的内侧分别设有平行于机体支架的导轨，每个机体支架和对应的导轨通过平移机构连接，两导轨之间设有长杆，两导轨以长杆为中心对称分布，长杆的一端连接有动力装置，长杆由数段丝杠和一段蜗杆组成，垂直于长杆的方向上设有数个固定轴，固定轴均被长杆贯穿。本发明通过机械机构和自动控制系统相结合的方式，克服传动结构手动调节导轨宽度的弊端，且能够同步调节助焊剂的喷涂范围，省去了操作工人的两步工作，且无需调试导轨宽度与不同宽度电路板的适配问题，能够提高电路板的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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