[发明专利]一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法在审
| 申请号： | 202110207604.3 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113015335A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金浩;卓义勇;张赟;蒋辰峰 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。所述提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X‑Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干。本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法具有定位孔精度高、涨缩系数的准确性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 芯板直压类 pcb 钻孔 对准 方法 | ||
【主权项】：
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