[发明专利]一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法在审
| 申请号： | 202110208579.0 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112959232A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 颜冠致;毛长虹;李文华;朱咏民 | 申请（专利权）人： | 合肥铨得合半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231272 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，有真空吸盘，真空吸盘表面不同区域设有下沉腔，下沉腔内开有吸气孔，将研磨垫贴合在真空吸盘上，通过真空吸盘抽真空，研磨垫吸合在真空吸盘上，对研磨垫表面进行切削加工，由于真空吸力，对应于下沉腔部位的研磨垫区域，切削吃深随下沉腔深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。切削刀具加工时，刀头距研磨垫不同区域的吃深不同，这样由于切削深度不同，会在研磨垫上加工出不同深度的沟槽。来满足研磨垫抛光芯片时的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 真空 吸力 控制 研磨 沟槽 切削 方法 | ||
【主权项】：
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