[发明专利]具有柔性连接器阵列的半导体装置在审
| 申请号： | 202110208615.3 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113314494A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | K·辛哈;曲小鹏 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及具有柔性连接器阵列的半导体装置。本文公开具有被配置成缓解热机械应力的柔性连接器阵列的半导体装置及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体组合件包含耦合到柔性连接器阵列的衬底。每一柔性连接器可在搁置配置和负载配置之间变换。每一柔性连接器可包含电耦合到所述衬底的导电线和至少部分环绕所述导电线的支撑材料。所述导电线可在所述柔性连接器处于所述搁置配置时具有第一形状，且在所述柔性连接器处于所述负载配置时具有第二不同形状。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 连接器 阵列 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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