[发明专利]或非型闪存器件及其制造方法在审
申请号: | 202110209103.9 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN113161361A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 唐小亮;王奇伟;陈昊瑜;邵华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11531;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种或非型闪存器件及其制造方法,所述或非型闪存器件的制造方法包括:提供一具有外围器件区和存储单元区的晶圆片,在外围器件区沉积一氮化硅层;在所述外围器件区和所述存储单元区形成栅极;形成第一侧墙于所述栅极的侧壁上;进行轻浅掺杂离子注入;形成由氧化物组成的第二侧墙于所述第一侧墙的外围;进行源漏极离子注入;通过酸洗和蚀刻去除所述栅极顶部的氧化物与氮化物;以及,在所述晶圆片上形成金属硅化物。本发明的技术方案降低了存储单元区的深宽比,有利于后续对层间介质的填充,增大了所述外围器件区的侧墙厚度,保证了足够的击穿电压,提高了产品均匀性,提高了或非型闪存器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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