[发明专利]揭膜方法在审
| 申请号： | 202110209104.3 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113013080A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄阳;王友铸 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种揭膜方法，包括：提供贴附了保护胶带的基底，基底的边缘形成有缺口，保护胶带与缺口完全重合；将揭膜胶带以非热压合的方式压合在保护胶带上；利用剥膜机构从缺口位置开始起撕揭膜胶带，将保护胶带从基底上移除。本发明在不加热和无辅助装置的情况下，成功地将保护胶带从基底上移除，便于选择材质较软的保护胶带来保护基底，避免基底加工过程中受损的风险，确保产品质量，降低揭膜成本。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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