[发明专利]一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法在审
| 申请号： | 202110209811.2 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113257761A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 徐士猛;王勇;谢晓辰;姜学明;林鹏荣 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过散热片与倒装芯片相连，倒装芯片四周通过电互连材料与封装基板相连，并通过底部填充胶固定，互联方法采用主动散热方式，无需额外辅助散热，散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 器件 主动 散热 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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