[发明专利]或非型闪存器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110209863.X 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113013170A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 唐小亮;王奇伟;陈昊瑜;邵华 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11541;H01L21/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种或非型闪存器件及其制造方法,所述或非型闪存器件的制造方法包括:提供一具有外围器件区和存储单元区的晶圆片,在存储单元区沉积一介电层;在所述外围器件区通过外延生长形成一硅外延层;在所述外围器件区和所述存储单元区形成栅极;形成第一侧墙于所述栅极的侧壁上;进行轻浅掺杂离子注入;形成第二侧墙于所述第一侧墙的外围;蚀刻去除所述存储单元区的栅极顶部的介电层。本发明的技术方案能有效减薄存储单元区的栅极的高度,不会发生离子注入的击穿;所述存储单元区的栅极的高度不通过蚀刻来决定,厚度和均匀性能得到更好的控制,有利于工艺窗口和器件均匀性的控制。
搜索关键词: 闪存 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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