[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 202110211482.5 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113305446B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 徳市広树;吉田慎;佐藤孝则;平田裕一;大久保成彦;水谷孝树 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 日本东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的问题在于，提供一种可以在不损伤工件的表面的情况下去除起伏并照射激光束的激光加工装置。为了解决上述问题，激光加工装置3具备：激光头H；头驱动机构，在沿着搬送方向Fy搬送的工件W的上部使激光头H移动；及，集尘箱60，在工件W的下部中跟随此激光头H移动，以便配置在激光头H的正下方。集尘箱60的开口部61设置：非接触支撑垫7，将工件W的下表面吸引至吸引表面71，在工件W的下表面与吸引表面71不接触的情况下支撑工件W；及，外侧支撑辊81和内侧支撑辊82，围绕与相对于搬送方向Fy正交的宽度方向平行的轴自由旋转。工件W的下表面与外侧支撑辊81和内侧支撑辊82接触，并且与非接触支撑垫7的吸引表面71不接触。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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