[发明专利]一种地外天体的钻表异构式采样系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110212607.6 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN113092158B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 邓湘金;金晟毅;郑燕红;赵志晖;姚猛;杨孟飞;彭兢;李青;史伟;李晟 申请(专利权)人: 北京空间飞行器总体设计部
主分类号: G01N1/08 分类号: G01N1/08
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 廖辉;仇蕾安
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种地外天体的钻表异构式采样系统及方法,系统包括:装在地外天体采样航天器上的钻探采样模块、铲挖采样模块、样品封装模块和环境感知及视觉监测模块,铲挖采样模块与钻探采样模块对侧安装,样品封装模块在铲挖采样模块和钻探采样模块之间,环境感知及视觉监测模块的位置由铲挖采样模块、钻探采样模块和样品封装模块确定;方法为:钻探采样模块用于获取地外天体表层下方设定深度内的次表层土壤,铲挖采样模块用于获取地外天体表层土壤样品,二者采集到的样品均转移至样品封装模块中;环境感知及视觉监测模块,一用于获取钻探采样和铲挖采样的采样区地形结构,二用于对钻探采样、铲挖采样、样品封装以及样品转移过程进行视觉监测。
搜索关键词: 种地 天体 钻表异构式 采样系统 方法
【主权项】:
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