[发明专利]一种低反射率COB封装结构有效
| 申请号： | 202110213172.7 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113013149B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李晓波;袁凤坡;孟立智;唐兰香;路立锋;田志怀 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21V31/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 张梅申 |
| 地址： | 050200 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置。该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反射率 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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