[发明专利]一种导电胶、柔性电路、柔性印刷电路板和柔性电子元件在审
申请号: | 202110214999.X | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN112980356A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 郝长祥;田颜清 | 申请(专利权)人: | 深圳市南科康达科技有限公司 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J175/04;C09J177/00;C09J129/04;C09J167/08;C09J9/02;C09J11/08;H05K1/09 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电胶、柔性电路、柔性印刷电路板和柔性电子元件,所述导电胶包括如下组分:水分散性聚合物纳米颗粒、银粉、树脂基底材料和溶剂;以所述水分散性聚合物纳米颗粒、银粉和树脂基底材料的总质量为100%计,所述水分散性聚合物纳米颗粒的含量为4%‑10%,所述银粉的含量为60%‑80%,所述树脂基底材料的含量为16%‑36%。本发明提供的导电胶可以在低银含量的基础上显著提高导电性,并且,在同等条件下银含量较少的情况下将有利于降低成本,同时能够提高导电胶固化后的柔韧性和印刷性能,使其在柔性电路板以及柔性器件中具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 柔性 电路 印刷 电路板 电子元件 | ||
【主权项】:
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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