[发明专利]一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置在审
| 申请号： | 202110215119.0 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035746A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王勇;李一鸣;冯小成;荆林晓;井立鹏;李洪剑 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 胡健男 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置，包括：固定框、引脚放置盘、加热片；集成电路，包括外壳和芯片；引脚放置盘的外侧与固定框的内侧固连；引脚放置盘的内侧形成待键合区域；键合设备的有效键合区域为键合设备的劈刀的运动范围的包络在待键合区域内的投影；待键合区域面积大于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域分为键合区与非键合区，键合区位于键合设备的有效键合区域内，键合区面积小于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域内键合区以外的区域为非键合区；加热片位于键合区内，加热片与引脚放置盘连接。解决大尺寸芯片在进行键合时出现的键合可行性问题，同时保证大尺寸电路键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 芯片 金丝 球焊 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所，未经北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110215119.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水上水下跨域无人装备协同作业方法
- 下一篇：一种深腔键合方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
