[发明专利]一种PCB分铝盖塞孔方法有效
| 申请号： | 202110215357.1 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113079648B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘小伟;鲁操;李明 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 钱玲玲 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB分铝盖塞孔方法，包括以下步骤：（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；（2）在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。本发明提供的PCB分铝盖塞孔方法，流程简单，标准化程度高，在作业时间上比采用一张铝盖塞孔板泡洗重工的方法可降低12‑24小时作业时间，质量稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 分铝盖塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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