[发明专利]超导线材的连接部以及超导线材的连接方法有效

专利信息
申请号: 202110215384.9 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN113346259B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 藤田晋士;和久田毅;一木洋太;儿玉一宗 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R43/28;H01R43/26
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种超导线材的连接部以及超导线材的连接方法,多个该超导线材通过含有MgB2的烧结体一体化,能得到高通电特性。超导线材的连接部通过含有MgB2的烧结体(5)使多个超导线材(1)一体化,超导线材具有超导线芯(11),烧结体与超导线芯的外周面接触。超导线材的连接方法包括去除金属护套(14)而使超导线芯露出的工序、向容器(3)中插入超导线材的工序、向容器中填充MgB2的原料的工序、对原料进行热处理而生成含有MgB2的烧结体的工序,去除超导线材的较长方向中的位于中间部的金属护套,使位于中间部的超导线芯的外周面在容器的内部露出,生成与超导线芯的外周面接触的烧结体。
搜索关键词: 超导 线材 连接 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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