[发明专利]一种电路板表面电容器的辅助更换设备有效

专利信息
申请号: 202110217902.0 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN112692397B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 任彦茹 申请(专利权)人: 上海纽语科技发展有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00;B23K1/018;B23K3/03
代理公司: 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 代理人: 蒋尊龙
地址: 201701 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电路板表面电容器的辅助更换设备,本技术方案提供一种对电容器无接触焊锡、能实现自动取下电路板上的电容器、可将新的电容器自动焊接在电路板的电路板辅助维修设备,通过限制组块与夹紧组件可将电路板水平夹紧在两个夹紧板之间,通过两个焊锡伸缩杆的收缩和联动块在联动导轨上的移动可以完成对电路板上的电容器自动取下的功能,此时通过动力组件转动调整轴可以达到将电路板翻面的效果,此时将新的电容器放置在电路板上,可通过焊条组件与热熔组件完成对电容器的焊锡,从而达到了自动更换电路板上的电容器的效果,且焊锡过程中无需工作者接触,不仅提高工作效果也保护了工作者的人身安全。
搜索关键词: 一种 电路板 表面 电容器 辅助 更换 设备
【主权项】:
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