[发明专利]一种半导体的连接不良检测装置在审
| 申请号： | 202110217948.2 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112858868A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 黄澄珵;黄新生 | 申请（专利权）人： | 艾极倍特（上海）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种半导体的连接不良检测装置，通过引线键合机、半导体的连接不良检测装置、超声波振荡器、A/D转换器、数字信号处理装置、数据存储装置、确定装置、焊接机控制装置等部件之间的相互配合，与现有技术相比，即使使用相同的半导体元件，电压和电流的有效值也会随着时间的流逝而变化，这是由于焊接机尖端的工具磨损和温度升高而引起的，但是使用常规平均值的设备可以应对这种波动，进而使得其判定标准不是恒定的，提高了测量的精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 连接 不良 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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