[发明专利]用于神经修复的导电形状记忆聚合物装置、制备方法及修复方法有效
| 申请号： | 202110218216.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112870454B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴雪莲;杨建;屈阳;郭玉琴;叶子豪 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | A61L27/58 | 分类号： | A61L27/58;A61L27/18;A61L27/20;A61L27/24;A61L27/50;A61L27/56;A61L27/16;A61N1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于神经修复的导电形状记忆聚合物装置、制备方法及修复方法，所述装置包括形状记忆聚合物填充体，和用于包覆填充体和断裂神经两端的形状记忆聚合物包覆体；所述形状记忆聚合物填充体内部具有供神经修复生长的通道，所述柔性形状记忆包覆体和形状记忆聚合物填充体同时具备形状记忆、导电、生物相容性和生物降解性特性。通过对具有形状记忆效应的装置进行预变形处理，使神经导管与断裂神经两端更紧密包裹，利于电信号在神经束中的传导。形状记忆聚合物和导电聚合物形成的半互穿聚合物网络结构，使导电聚合物嵌入到基体中，实现导电功能的同时，增加导电稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 神经 修复 导电 形状 记忆 聚合物 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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