[发明专利]一种肖特基整流管自动上料结构有效
| 申请号： | 202110219803.6 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113035759B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄景扬 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L29/872 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种肖特基整流管自动上料结构，包括支架，所述支架上分别设置有振筛、上送料轨道、下送料轨道、翻转结构、第一拨料结构、第二拨料结构、第三拨料结构、检测装置；所述上送料轨道的进料端与所述振筛的出料端连接，所述上送料轨道包括水平送料段和倾斜送料段，所述第一拨料结构、第二拨料结构均包括第一旋转电机、第一转轮、若干拨料叉，所述第三拨料结构包括直线滑台、滑块、拨料板条、上下位移电机、伸缩轴；所述翻转结构包括第二旋转电机、翻转臂、负压气腔。本发明的有益效果是：在送料的过程中，对输送过程中放反的肖特基实现自动翻转并且也能自动上料，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 肖特基 整流管 自动 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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