[发明专利]叠对误差测量方法及叠对误差测量结构在审
| 申请号： | 202110220385.2 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113130340A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谢鸿志;翁铭孝 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供叠对误差测量方法及叠对误差测量结构，具体地，提供一种叠对误差测量方法，其包含在基板上设置下层图案，设置下层图案包含沿着第一方向设置在第一间隔延伸的具第一多个第一子图案的第一图案，且在交叉第一方向的第二方向安排为第一间距。此方法包含沿着第一方向设置在第二间隔延伸的具第二多个第二子图案的第二图案，且在交叉第一方向的第二方向安排为小于第一间距的第二间距。第二子图案交错设置在第一子图案之间。此方法包含设置上层图案，上层图案包含第三图案，第三图案具第一间距且至少在下层图案上方与下层图案局部重叠以及判定下层图案与上层图案之间的叠对误差。 | ||
| 搜索关键词： | 误差 测量方法 测量 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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