[发明专利]应用于封装产品的保护组合物、功率模块及其制备方法有效
申请号: | 202110220789.1 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113088224B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 王新雷 | 申请(专利权)人: | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/00;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 528311 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种应用于封装产品的保护组合物、功率模块及其制备方法,所述保护组合物包括附着力促进剂和辅剂;其中,所述附着力促进剂包括第一官能团和第二官能团,所述第一官能团能够与树脂形成化学键,所述第二官能团能够与金属或金属氧化物形成化学键。通过上述设计方式,可以增大具有金属表面或者金属氧化物表面的散热基板与周围的塑封层之间的结合力,降低散热基板与塑封层之间分层的概率,提高整个封装产品(例如,功率模块等)的抗冲击性能以及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 应用于 封装 产品 保护 组合 功率 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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