[发明专利]适用于低工作电压高效率应用的GaN HEMT器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110224740.3 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113113476A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 马晓华;宓珉瀚;韩雨彤;周雨威;张濛;侯斌;祝杰杰 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/20 分类号: H01L29/20;H01L29/205;H01L29/423;H01L29/45;H01L21/335;H01L29/778
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种适用于低工作电压高效率应用的GaN HEMT器件及制备方法,该方法包括S1:在衬底上生长GaN基异质结;S2:在GaN基异质结上生长n+GaN帽层;S3:采用Cl基等离子体干法刻蚀工艺对n+GaN帽层进行图形化自终止刻蚀,形成源极区域图形化通孔和漏极区域图形化通孔;S4:在源极区域图形化通孔和漏极区域图形化通孔淀积金属,形成源极欧姆接触和漏极欧姆接触;S5:采用Cl基等离子体干法刻蚀工艺对栅极区域的n+GaN帽层进行自终止刻蚀,形成栅极凹槽;S6:在栅极凹槽淀积金属形成栅极,其中,栅极与n+GaN帽层之间存在间距。本发明的制备方法,制备得到图形化欧姆接触结构,极大地降低了器件的欧姆接触电阻。
搜索关键词: 适用于 工作 电压 高效率 应用 gan hemt 器件 制备 方法
【主权项】:
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