[发明专利]自动计算背钻深度的方法、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110225469.5 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113111292B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 李凯;钟根带;周振华;刘果;余海华 申请(专利权)人: 广州广合科技股份有限公司
主分类号: G06F17/10 分类号: G06F17/10;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 杨树民
地址: 510730 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请是关于一种自动计算背钻深度的方法。该方法包括:获取压合叠层盖板信息,该压合叠层结构信息包括:盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h;根据该盖板类型,确定背钻深度运算公式;获取第一刀径参数,该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ;根据该第一刀径参数,确定第二刀径参数,该第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径;根据用户指令确定刀尖角度α,基于该背钻深度运算公式,输出背钻深度S。本申请提供的方案,通过对背钻深度实现自动化计算,提高背钻深度的精准度,完善背面钻孔的深度计算问题,进而提高PCB板信号传输的稳定性和完整性,从而保证PCB板信号传输高效转送。
搜索关键词: 自动 计算 深度 方法 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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