[发明专利]用于芯片组装的金属接片在审
| 申请号： | 202110226138.3 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113314495A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·施潘 | 申请（专利权）人： | 力特保险丝公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各方面包括用于减少与半导体管芯和连接到半导体管芯的金属接片相关联的热膨胀系数方面的差异相关联的缺陷的设备。金属接片可以包括在金属接片的至少一侧部上的至少一个槽，其中至少一个槽i)在金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于金属接片暴露半导体管芯。半导体管芯可以是硅(Si)管芯，并且金属接片可以是铜(Cu)接片，其中至少一个槽包括对应于金属的至少四个侧部中的每一个的至少四个槽，并且其中相对于至少四个侧部中的每一个，每个对应的槽i)在Cu金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于Cu金属接片暴露Si半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 组装 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
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