[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法有效
| 申请号： | 202110229664.5 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113134315B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘清华 | 申请（专利权）人： | 江西师范大学 |
| 主分类号： | B01F33/70 | 分类号： | B01F33/70;B01F25/452;B01F35/221;B01F35/213;B01F35/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 黄娟 |
| 地址： | 330000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，包括混合箱和抽真空装置；混合箱上设有外壳和加料斗，混合箱内通过环形隔板分为第二混合仓和第一混合仓，环形隔板上设有多组第一通孔；第一混合仓在混合箱上设有用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓内滑动设有活塞板、滑动连接活塞板的多组导向杆、以及螺纹配合连接活塞板的第一螺纹杆；第二混合仓在混合箱的底面设有排料管，第二混合仓内滑动设有活塞和用于螺纹配合连接活塞的第二螺纹杆；第二螺纹杆和第一螺纹杆传动连接外壳内的驱动组件，其中第二螺纹杆和第一螺纹杆的旋转方向相反。本发明还提出了计算机主板生产用焊锡膏混合器的适应方法。本发明操作简单使用方便能将焊锡膏原料进行均匀混合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 生产 焊锡膏 混合器 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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