[发明专利]感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备

摘要

本申请涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面；透光片设置于感光表面，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和连接第一表面的第二侧面，第一表面与感光表面直接接触；粘着剂设置于第一表面和第一侧面之间、感光表面和第二侧面之间、和/或第一侧面与第二侧面之间，粘着剂与感光芯片和透光片均粘接，且粘着剂避让感光芯片远离感光表面的表面与第一表面相互正对的区域，以用于将感光芯片与透光片进行定位；填充体至少封装于所述粘着剂远离所述光轴的外侧面。