[发明专利]光子晶体光纤结构及光纤传感器在审

专利信息
申请号: 202110230968.3 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN113029215A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 高翔;陈奂文;张鹏志;马成;王鑫磊;唐鹏;蔡俊;易早 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: G01D5/353 分类号: G01D5/353
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了光子晶体光纤结构及光纤传感器,涉及光纤领域,光子晶体光纤结构包括光纤基体、纤芯和两层增强层,光纤基体为D型结构,纤芯为椭圆结构,两层增强层位于纤芯短轴的两侧;光纤传感器包括上述光子晶体光纤结构;通过D型几何结构的光纤基体、椭圆结构的纤芯和空气孔的设计,在纤芯材料的选用上使用了高热光系数及高弹光系数的聚碳酸酯作为纤芯,使用介电常数各向异性、力学性能的各向异性且具有光增强作用使得纤芯传输光的过程中提高传感器双折射率的黑磷作为近纤芯区域的填充材料,在测量精度与抗干扰性上有极大的提升;在不同温度条件下压力灵敏度、在不同压力条件下温度灵敏度保持不变,可以做到温度与压力的独立测量。
搜索关键词: 光子 晶体 光纤 结构 传感器
【主权项】:
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