[发明专利]一种晶圆传送装置及方法有效
| 申请号： | 202110231538.3 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113097114B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 熊佳瑜;郑琨;沈玉柱;陈浩;张爽 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 刘恋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备技术领域，提供了一种晶圆传送装置及方法，包括机械臂、容纳件、承载体、传感组件，传感组件，所述传感组件包括第一部件和第二部件，其中，机械臂和容纳件分别对应设置有用于信号传输的第一部件和第二部件，第二部件设置于容纳件与开口相对，且第二部件到盘体所在平面的垂直距离小于或等于阻挡件的上端到盘体的上表面的距离。本发明通过在机械臂和容纳件分别对应设置用于信号传输的第一部件和第二部件，且第二部件到盘体所在的平面的距离小于或等于阻挡件的上端到盘体的上表面的距离，从而避免阻挡件与机械臂碰撞损坏阻挡件和晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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