[发明专利]一种3D NAND存储器件及其制造方法、半导体机台在审

专利信息
申请号: 202110232412.8 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113013171A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王秉国 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582;H01L29/10;H01L29/161;C23C16/24;C23C16/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨丽爽
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种3D NAND存储器件及其制造方法、半导体机台,包括:提供衬底,衬底上形成有堆叠层,堆叠层中形成有沟道孔;在沟道孔中依次形成存储功能层、种子层和沟道层,沟道层包括硅锗层。这样,在存储功能层上形成种子层,之后在种子层上生长硅锗层,由于种子层为单原子层,从而能够在种子层上外延生长高质量的硅锗层,且由于硅锗层具有较高的载流子迁移率,能够提高3D NAND存储器件的电学性能。
搜索关键词: 一种 nand 存储 器件 及其 制造 方法 半导体 机台
【主权项】:
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