[发明专利]一种智能化电子元器件组装台及使用方法在审
| 申请号： | 202110232710.7 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112975249A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 谢忠星 | 申请（专利权）人： | 宿州英达思电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479 | 代理人： | 张希睿 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市埇桥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能化电子元器件组装台及使用方法，包括如下步骤：S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；S3、并将电子元器件焊接到电路板上。本发明该智能化电子元器件组装台及使用方法，通过操作台、传送带、防止装置、供料装置、支架、焊枪和分隔板的配合使用，能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 电子元器件 组装 使用方法 | ||
【主权项】：
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