[发明专利]声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法在审
申请号: | 202110233278.3 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113067558A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 王小伟;刘亚娟;汪洋 | 申请(专利权)人: | 上海萍生微电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;C23F1/00 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 吴小灿 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法,通过将位于晶圆层上同一个电路层中的薄铝层刻蚀件归于薄铝层,厚铝层刻蚀件归于厚铝层,针对所述厚铝层采用湿法刻蚀,针对所述薄铝层采用干法刻蚀,该湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用,既有利于满足声表面滤波器功能的实现,又有利于提高单位时间内的产品产量,还有利于克服单一刻蚀中去胶困难的问题。 | ||
搜索关键词: | 表面 滤波器 芯片 多元化 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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