[发明专利]一种增强型二维半导体光电探测器及其制备方法在审
申请号: | 202110233659.1 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113013263A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 李春;胡浩;兰长勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/032;H01L31/0352;H01L31/09;H01L31/18;B82Y30/00;B82Y40/00 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及到一种增强型二维半导体光电探测器及其制备方法,本发明包括由下至上的绝缘衬底1、金属电极2、二维半导体薄膜3和贵金属纳米颗粒4。在绝缘衬底上光刻制备电极,化学气相沉积(CVD)方法制备二维半导体材料,物理蒸镀的贵金属薄膜经过高温退火形成贵金属纳米颗粒。将制备的二维半导体薄膜和贵金属纳米颗粒依次转移到制备的电极上,构建复合结构的光电探测器。本发明所涉及的光电探测器制备方法简单,其具有低的暗电流和高的开关比。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 二维 半导体 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的