[发明专利]系统级封装方法及结构在审
| 申请号： | 202110234001.2 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113161303A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈巧霞;高周伟;陈天兵;刘神;戴玲丽;黄彬倩 | 申请（专利权）人： | 江苏苏益电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 赵祖祥 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种系统级封装方法及结构。包括基板，贴片MOS，所述基板上具有基板焊垫，所述贴片MOS具有源极焊垫，所述基板焊垫与所述源极焊垫之间通过多跟引线连接。由此采用常规引线即可实现对源极大电流的施加，结构简单，效果优良，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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