[发明专利]全硅掺杂多结电场增强型锗光波导探测器有效

专利信息
申请号: 202110234815.6 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113035982B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 王俊;崔乃迪;郭进;冯俊波;胡洋;谢峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所;联合微电子中心有限责任公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/0232;H01L31/105
代理公司: 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 代理人: 余罡
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种全硅掺杂多结电场增强型锗光波导探测器,涉及硅基光电子器件技术领域。本发明中沿第一方向依次堆叠的金属电极、硅氧化上包层、波导层和硅氧化下包层;所述波导层包括锗吸收层和薄硅层,所述锗吸收层位于所述薄硅层和硅氧化上包层之间;所述锗吸收层下方的薄硅层设有多结型掺杂区结构;所述硅氧化上包层包括通孔结构,所述通孔结构连接所述金属电极和所述薄硅层。实现在不增加工艺难度的情况下,同时抑制暗电流、提高探测器响应度、并大范围的提高探测器带宽,即极大地提高了探测器的综合性能。
搜索关键词: 掺杂 电场 增强 型锗光 波导 探测器
【主权项】:
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