[发明专利]MiniLED晶圆缺陷的高精度检测系统及其检测方法有效
| 申请号： | 202110234845.7 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112599438B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 姜涌;杜亚玲;王巧彬;苏达顺 | 申请（专利权）人： | 惠州高视科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01N21/95 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种Mini LED晶圆缺陷的高精度光学检测系统及其检测方法，本发明涉及微型器件缺陷检测技术领域，解决现有技术中晶圆光学检测精度与效率无法兼顾而导致无法全检的问题，通过缺陷分析单元对晶圆缺陷数据进行分析，实现对缺陷进行检测、获取晶圆存在缺陷数据，通过公式获取到晶圆的缺陷分析系数Xi，根据晶圆的缺陷分析系数Xi与缺陷分析系数阈值校对判定对应晶圆是否存在缺陷。在判定存在缺陷时生成晶圆缺陷信号并将晶圆缺陷信号发送至云检测平台，将晶圆标记为缺陷晶圆，并生成匹配信号并将匹配信号和缺陷晶圆发送至检测匹配单元。本发明提高缺陷检测的准确性，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | miniled 缺陷 高精度 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
