[发明专利]一种便于硅板加工连续搬运装置在审
| 申请号： | 202110235321.X | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113035760A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 解安庆 | 申请（专利权）人： | 安徽晟伦节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市经济开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种便于硅板加工连续搬运装置，包括外壳，所述外壳的内部固定连接有固定块，固定块的外壁固定连接有电触点一，固定块的外壁固定连接有滑轮，外壳的内部转动连接有转盘，转盘的内侧转动连接有合页，合页的中部固定连接有电触点二，转盘的内侧转动连接有折叠杆，折叠杆的内侧固定连接有弹簧，折叠杆的内侧转动连接有电动推杆。该便于硅板加工连续搬运装置，通过转盘带动合页转动，合页被滑轮推动弯折，合页带动折叠杆底部向内侧运动，折叠杆的顶部向外伸展，折叠杆带动电动推杆向外侧运动，从而达到方便连续搬运的效果，有效的减少了搬运的复杂程度，减短了搬运时间，提高搬运效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 加工 连续 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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