[发明专利]一种用于多层微流控芯片的层间自动对准键合装置及方法有效
| 申请号： | 202110236019.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112973814B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘晓明;李鹏云;唐小庆;李玉洋;柳丹;黄强;新井健生 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 廖辉;郭德忠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多层微流控芯片的层间自动对准键合装置及方法，该层间自动对准键合装置包括可调平热板平台、自动对准机构、自动对焦机构以及控制系统；自动对准机构用于调节上层芯片的位置和角度，实现上层芯片与下层芯片之间的平行和对准；自动对焦机构用于识别上层芯片和下层芯片的对准标记以及调平标记，并获取调平标记的位置信息、以及对准标记的位置信息和角度信息；控制系统用于根据自动对焦机构获取的位置信息和角度信息控制自动对准机构动作，并在上层芯片与下层芯片之间平行且对准后将上层芯片压紧于下层芯片。上述层间自动对准键合装置使多层微流控芯片的组装过程更加简便、快捷、高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 微流控 芯片 自动 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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