[发明专利]用于MEMS器件的CMOS封盖在审
| 申请号： | 202110236891.0 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113086938A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 洪婉嘉;彼得·科普尼奇;伊凯·安德·奥贾克;保罗·西蒙·庞廷 | 申请（专利权）人： | 迈瑞迪创新科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 陈永晔 |
| 地址： | 新加坡创业道2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在MEMS区中嵌入了微机电系统(MEMS)组件的互补金属氧化物半导体(CMOS)器件。MEMS组件，例如是红外(IR)热传感器。所述器件封装有CMOS兼容IR透明封盖，以将MEMS传感器气密密封在MEMS区中。CMOS封盖包括带释放开口的底盖和密封释放开口的密封盖。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mems 器件 cmos | ||
【主权项】：
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