[发明专利]基于低介电损耗液体材料的圆极化可重构贴片天线有效

专利信息
申请号: 202110236940.0 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113013634B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 陈哲;李昊展;袁涛;全智 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01Q15/24 分类号: H01Q15/24;H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李莹
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供基于低介电损耗液体材料的圆极化可重构贴片天线,包括馈电体、金属地板以及用于激发TM01和TM10模的矩形的辐射贴片;金属地板与辐射贴片之间设置有第一条形腔体、第二条形腔体和用于耦合辐射贴片的金属片;辐射贴片的一边与第一条形腔体的长度方向平行,另一边与第二条形腔体的长度方向平行;第一条形腔体和第二条形腔体的投影的相交点与辐射贴片的中心重合;馈电体向金属片馈电,馈电点的投影落在辐射贴片的偏离其中心的对角线位置上;第一条形腔体与第二条形腔体之间相互独立,且二者均用于装载液体材料;仅第一条形腔体装载液体材料时,天线实现右旋圆极化;仅第二条形腔体装载液体材料时,天线实现左旋圆极化;液体材料的介电常数为5‑7。
搜索关键词: 基于 低介电 损耗 液体 材料 极化 可重构贴片 天线
【主权项】:
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