[发明专利]封装模组和电子设备有效
| 申请号： | 202110237574.0 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113053867B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 巩向辉;刘玉栋;田峻瑜;方华斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括壳体、芯片组件及电容组件，所述壳体设有间隔设置的容腔和内腔，所述容腔的内壁设有打线焊盘，所述壳体的外壁设有焊接焊盘；所述芯片组件设于所述容腔内，并与所述打线焊盘间隔设置，所述芯片组件与所述打线焊盘电连接；所述电容组件设于所述内腔内，所述电容组件与所述打线焊盘和所述焊接焊盘电连接。本发明旨在提供一种能够有效直接地对静电进行消除，且有效地起到滤波稳压作用的封装模组，该封装模组不仅提高了静电消除效果，还提升了客户使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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