[发明专利]研磨装置以及研磨方法在审
| 申请号： | 202110238691.9 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113001396A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/32;B24B37/34;B24B37/005;B24B37/013;B24B49/12;B24B49/10;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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