[发明专利]一种线路板贴膜方法有效

专利信息
申请号: 202110239238.X 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN113004819B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 凌建鸿;章贤骏;朱杰;王伟阳 申请(专利权)人: 杭州安誉科技有限公司
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/14;C08F216/14
代理公司: 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 代理人: 周芸芸
地址: 浙江省杭州市江干区大*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种线路板贴膜方法,涉及线路板技术领域,包括:S1:将改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂及其助剂混合,并搅拌均匀,涂布在厚度为40~50μm PET膜表面,干燥后与离型膜复合,置于50~55℃烘箱中熟化2~3d,即得到复合膜;S2:撕掉离型膜,然后以卷对卷的生产方式,在基材表面贴合,贴合温度为45~50℃,贴合压力为0.1~0.2MPa。采用本发明提供方法对线路板进行贴膜,形成的保护膜可对线路板进行保护和补强,可有效防止FPC在加工过程中起皱的现象,提高产品的合格率,进而极大的提高企业的生产效率。
搜索关键词: 一种 线路板 方法
【主权项】:
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