[发明专利]RFID零件认证及处理部件的追踪在审
| 申请号： | 202110239607.5 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN112908842A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 艾拉·亨特;罗素·杜克;阿米塔布·普里;史蒂文·M·瑞迪 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67;B24B1/00;B24B37/005;B24B37/20;B24B37/30;G05B19/042;G05B19/418;G06K7/10;H04L29/06;H04W12/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本案提供的实施方式提供用于检测、认证、及追踪处理部件的方法及装置，处理部件包括用在电子器件制造(诸如半导体芯片制造)的基板处理系统上的可消耗部件或非可消耗部件。本案中的半导体处理系统及/或半导体处理系统的处理部件包括远程通信器件(诸如无线通信装置)，例如射频识别(RFID)器件或其他器件，嵌入一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于上面、定位在一或多个处理部件或处理部件组件上、或耦合至一或多个处理部件或处理部件组件，及/或所述器件集成在所述半导体处理系统本身内。所述处理部件可包括单一部件(零件)或经使用在所述半导体处理工具内的部件(零件)的组件。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 零件 认证 处理 部件 追踪 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
