[发明专利]一种钴靶材与铜背板的扩散焊接方法有效
| 申请号： | 202110241045.8 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112975102B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/22;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钴靶材与铜背板的扩散焊接方法，所述方法包括以下步骤：(1)对钴靶材进行TMP塑性处理，得到第一钴靶材；(2)对步骤(1)所述第一钴靶材的焊接面进行精磨以及IPA超声清洗，得到第二钴靶材；(3)对步骤(2)所述第二钴靶材的焊接面进行镀Ti膜处理并进行IPA超声清洗，得到第三钴靶材；(4)将步骤(3)所述第三钴靶材与铜背板装配，并依次进行包套焊接以及热等静压焊接得到产品。所述焊接方法可以解决了钴靶材与铜背板采用传统钎焊方法焊接不良的问题，有效提高了钴靶材与铜背板的焊接结合率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钴靶材 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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