[发明专利]一种侧边带SMT焊盘的PCB板及制备方法在审
| 申请号： | 202110241094.1 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112996239A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周军林;蔡志浩;潘刚;陈波 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明涉及侧边带SMT焊盘的PCB技术领域，尤其涉及一种侧边带SMT焊盘的PCB板及制备方法。一种侧边带SMT焊盘的PCB板，PCB板的侧边均匀间隔设置有焊盘，焊盘的侧边与PCB板1的侧边平行；一种侧边带SMT焊盘的PCB板的制备方法，包括压合、黑化、镭射、填孔电镀和预锣等步骤。利用CO |
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| 搜索关键词： | 一种 侧边 smt pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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