[发明专利]一种灵芝小孔开袋覆土种植方法在审

专利信息
申请号: 202110241536.2 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN112913575A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 李树红;丁铭;李勇军;何俊;方晓军;李应军;苏开美 申请(专利权)人: 云南省农业科学院生物技术与种质资源研究所
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00
代理公司: 昆明金科智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 53216 代理人: 胡亚兰
地址: 650000 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种灵芝小孔开袋覆土种植方法,包括如下步骤:S1、选择适宜灵芝种植的林下或设施棚作为种植场地,开挖种植槽,或者在土壤表面打出若干种植穴,然后在种植槽或种植穴表面撒少量熟石灰粉;S2、在灵芝菌棒的上端棒肩处剪去直径1‑3厘米的菌袋塑料,开出小孔;S3、将开小孔的灵芝菌棒轻轻移入种植槽或种植穴内,开孔端向上;S4、在种植槽或种植穴上覆土,覆土盖过灵芝菌棒的上端,即完成灵芝小孔开袋覆土种植。本发明原理简单,菌棒污染低,出菇快,出菇率高,种植户易学,容易接受,便于推广,应用前景广阔,可明显提高种植效益和林地经济效益。
搜索关键词: 一种 灵芝 小孔 开袋覆 土种 方法
【主权项】:
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