[发明专利]绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备在审
| 申请号： | 202110241757.X | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113363043A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 中村敦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/33 | 分类号： | H01F1/33;H01F3/08;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种成型性优异并提高磁特性的绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体。作为绝缘物包覆软磁性粒子(1)的粉体的绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于具有：核粒子(2)，具备：基部(2a)，包含软磁性材料；以及氧化膜(2b)，设置于基部2a的表面并包含软磁性材料所含有的元素的氧化物；以及绝缘覆膜(3b)，使绝缘性的多个纳米粒子(3a)附着于核粒子(2)，纳米粒子(3a)的粒径为核粒子(2)的粒径的50000分之一以上且100分之一以下，在提供给以核粒子(2)的烧结温度以上进行加热的热处理后，热处理后的电阻率为热处理前的电阻率的110％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 物包覆软 磁性 粉末 压粉磁芯 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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