[发明专利]晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110242363.6 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112992752B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 山无陵;邹大卡;黎理明;黎理杰 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质，该方法包括：显示晶圆图；在接收到晶圆提取事件时，根据晶圆提取事件在晶圆图上设置基准晶圆、晶圆的提取方式和提取区域；从晶圆图上获取基准晶圆的位置信息；以位置信息为起始位置，按照提取方式和提取区域提取晶圆中合格的晶圆，并根据提取后的晶圆更新显示的晶圆图。本发明在晶圆提取环节，不仅实现了晶圆状态信息的实时显示，还实现了晶圆的准确定位，极大程度提高了晶圆提取环节的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆图 显示 方法 系统 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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