[发明专利]一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备有效
| 申请号： | 202110242645.6 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113026063B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李衔洋;谢长江;王永勤;魏炯堂;龙建国;贾万泽 | 申请（专利权）人： | 江西铜博科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了生产技术领域的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板，底部基板顶部两端固定连接有料架，料架中间滑动连接有抬升圈，料架内壁固定连接有顶圈，抬升圈与顶圈闭合用于固定料轴，料轴外壁卷收有料带，料架顶部设有驱动组件，驱动组件用于驱动料轴转动，底部基板顶部固定放置有电镀箱和均匀箱，底部基板顶部固定连接有中间架，中间架之间转动连接有沉料辊、换向辊组，滑动连接有张紧辊和调节辊组，沉料辊用于将料带分别沉入电镀箱和均匀箱，换向辊组用于保持料带传送方向，调节辊组用于对料带传送进行调速，本发明自动上料安装，节省人力，减小铜箔厚度不均，使得电镀均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 提升 铜箔 均匀 密度 生产 设备 | ||
【主权项】：
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