[发明专利]铸造单晶硅片黑丝的去除方法、HIT异质结太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 202110243889.6 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113013296B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 何亮;雷琦;徐云飞;罗鸿志;毛伟;何新根;李小平;李建敏;邹贵付;甘胜泉 | 申请(专利权)人: | 赛维LDK太阳能高科技(新余)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/324;H01L31/0747 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘阳阳 |
地址: | 338000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本技术方案公开了一种铸造单晶硅片黑丝的去除方法,HIT异质结太阳能电池及其制备方法,铸造单晶硅片黑丝的去除方法包括:高温磷扩散退火,将铸造单晶硅片放入热处理炉中,抽真空,并加热温度至不低于1200℃,在保护气氛下通三氯氧磷进行表面磷扩散,在上述硅片的表面形成一层磷硅玻璃层,并保温10‑120min,保温结束后在以2‑15℃/min的冷却速率降温至常温。通过高温磷扩散退火工艺,有效减少铸造单晶硅片的黑丝面积,不仅有效降低电池片的EL不良比例,且能有效提升电池片的效率。 | ||
搜索关键词: | 铸造 单晶硅 片黑丝 去除 方法 hit 异质结 太阳能电池 及其 制备 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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